LG이노텍은 지난 3월 13일부터 18일까지 독일 프랑크푸르트에서 열린 Light + Building 전시회에 참가했습니다. Light + Building은 세계 최대 조명 및 건축 박람회로 2년에 한 번씩 개최됩니다. 올해 전시회는 Lighting(조명), Electrical engineering(전기 엔지니어링), Home and building automation(홈, 빌딩 자동화)을 주제로 운영되었는데요, 약 2,500여 개의 업체가 전시 부스를 구성했으며, 총 21만 명이 방문했다고 합니다. LG이노텍은 LED조명 광원 업체로써 이번 전시회에 참가했습니다. 전시회 현장 소식, 지금부터 만나봅시다.
LG이노텍은 LED조명 시장의 유럽 및 글로벌 신규 고객을 확보하고 신제품과 신기술을 홍보하기 위해 2010년부터 격년마다 Light + Building 전시회에 참가하고 있다. 올해는 『New Technology』, 『Performance Leading』, 『Smart Solution』의 3개 존으로 구성해 고성능 LED 30여종, 차세대 조명 솔루션 등 경쟁력 있는 제품들을 대거 선보였다.
New Technology Zone
New Technology존에서는 CSP(Chip Scale Package)와 DOB(Driver On Board) LED모듈이 관람객들의 주목을 받았다. CSP는 LED칩 위에 패키징 없이 바로 형광체를 도포한 제품으로 가로세로 각각 0.8 밀리미터(mm)의 초소형 크기를 자랑한다. 패키징 공정이 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있는 장점이 있다. DOB LED모듈은 LED와 전원공급장치를 하나의 인쇄회로기판에 일체화한 제품이다. 기존 조명과 달리 전원공급장치를 추가로 장착할 필요가 없어 조명 설계가 간편해지고 실내외 설치하기도 쉽다. 특히, 플리커* 발생률을 20% 이하로 낮춰 눈의 피로를 덜어준다. 이외에도 다양한 형광체 솔루션을 통해 고연색성 제품(CRI 90) 및 상업용 Application(야채, 청과, 정육)에 최적화된 파장을 구현한 제품을 소개했다.
* 플리커 : 조명에 공급되는 전압•전류가 달라지면서 빛이 미세하게 깜박거리는 현상.
Performance Leading Zone
Performance Leading존에서는 하이파워 LED패키지와 COB(Chip on Board) 패키지 등 고성능 LED가 관람객의 시선을 끌었다. 하이파워 LED패키지는 세계 최고 수준인 180루멘퍼와트(lm/W) 광효율을 구현한다. 실내뿐 아니라 도로, 공장, 항구 등 밝은 빛이 필요한 장소에 사용하기 좋다. 200와트(W)급 고출력 COB 패키지도 전시됐다. 이 제품은 한 개의 패키지 안에 여러 개의 LED 칩을 장착해 매우 강한 빛을 방출한다. 특정 장소를 집중적으로 밝히는 상업용 조명에 최적화됐다. 이와 함께 LG이노텍은 LED패키지 라인업을 공개하고 레드, 블루, 그린, 앰버 색상의 다양한 칼라 LED패키지도 함께 전시했다.
Smart Solution Zone
Smart Solution존에서는 가시광통신(Visible Lighting Communication, VLC), 차량용 면광원 모듈 등 LED와 사물인터넷(IoT) 및 차량 부품 기술을 융•복합한 신개념 제품이 관람객의 이목을 집중시켰다. 가시광통신은 LED가 방출하는 가시광선을 이용해 데이터를 송수신할 수 있는 최첨단 통신 솔루션이다. 통신 모뎀 없이 빛을 이용해 IoT 환경을 구현할 수 있다. 차량용 면광원 LED모듈은 전•후방 조명으로 사용되며 자동차의 컨셉과 용도에 따라 가느다란 선이나 사각형, 원형 등 다양한 디자인이 가능하다. 빛을 내는 LED모듈이 자동차 외부 형태에 맞춰 구부릴 수 있는 플렉시블 타입이기 때문이다. 또한, 실내외 조명용 및 무선 제어가 결합된 조명파워도 선보였다.
LED패키지부터 조명을 제어하고 빛을 이용해 통신하는 무선 솔루션까지 신제품과 신기술을 맘껏 뽐낸 Light + Building 2016 전시회! 고객들의 뜨거운 관심이 신규 사업 기회로 연결되어 성과로 이어지길 기대해 본다.
